Prozesssteuerung

Process Control-Spray Nozzle

Challenge: A maker of ultrasonic bonding equipment needed to move a spray nozzle used to apply a liquid adhesive
Product Family: Electric
Product Used: B3W

Prozesssteuerung Elektronikplatinen (Process control for electronic circuit boards)

Anwendungsbeschreibung: Bei der Qualitätskontrolle wurde festgestellt, dass das Löten und die Isolierung von Bauteilen aufgrund einer inkonsistenten Dosierung von Klebstoff/Lötpastenmaterial nicht ordnungsgemäß waren.
Produktfamilie: Elektrisch
verwendetes Produkt: RSA